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CQI‑17: Soldering System Assessment / 납땜 시스템 평가

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작성자 AMP시스템 댓글 0건 조회 239회 작성일 25-06-29 11:03

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CQI‑17: Soldering System Assessment / 납땜 시스템 평가

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간단 설명

CQI‑17은 전자 부품, 회로기판(PCB), 커넥터 등 납땜(Soldering) 공정을 사용하는 제조업체에서 적용하는 품질 자가점검(Self-Assessment) 기준입니다.
수동, 자동, 웨이브, 리플로우, 선택 납땜 등 다양한 납땜 방식에 대한 품질 관리 요건이 포함되어 있으며, 전자계통 부품 공급업체의 IATF 및 고객 요구사항 대응에 필수로 사용됩니다.


주요 점검 항목 또는 적용 요소

항목설명
품질 책임 및 조직 구성납땜 공정 책임자 지정, 품질 정책 수립
납땜 공정 관리온도 프로파일, 솔더 타입, 시간·속도 조건 등 확인
작업자 및 검사자 교육자격 기준, 교육 이력, 수작업 납땜 능력 평가 포함
설비 유지 및 교정리플로우 오븐, 웨이브 장비 등의 정기 점검과 교정
검사 및 시험 방법외관 검사, X-ray, 단면 분석 등 시험 절차 관리

기대 효과 또는 적용 이점

  • 납땜 불량률 감소 및 전기적 이상 사전 예방

  • 전자제품 신뢰성 향상 및 리턴률 개선

  • 고객 요구사항 대응을 위한 체계적 품질 문서 확보

  • 공정 변화나 조건 변경 시 재확인 절차 내재화


현장 적용 팁 또는 운영 방법

  • 납땜 조건은 프로파일(온도, 시간, 속도) 중심으로 설정하고 기준값 보관

  • 수작업 공정은 작업자별 능력 차이를 고려한 숙련도 테스트 및 재교육 필요

  • 실험실 시험장비(X-ray, 단면분석기 등) 외부 위탁 시험 활용 가능

  • 평가표는 연 1회 이상 실시, 고객 대응용 요약보고서와 함께 보관


교육 및 컨설팅 안내

AMP시스템은 CQI TUTOR 자격을 보유한 강사가 납땜 공정을 운영하는 기업 현장에 직접 방문하여 실습 중심의 교육을 진행합니다.
자동 납땜 조건 설계, 평가표 작성 실습, 시험 장비 연동 등 현장 중심 커리큘럼을 제공합니다.
고용노동부 사업주훈련으로 무상 또는 최소비용 교육 수강 가능합니다.

교육 주요 내용

  • 납땜 방식별 공정 조건 설정 및 품질 기준 정리

  • 평가표 실습 및 문서화 방법

  • X-ray 검사 결과 해석 및 불량 원인 분석 기법

교육 문의: 010‑2428‑3345 (AMP시스템 대표)
이메일 문의: amp@ampbiz.co.kr
온라인 문의: 온라인 문의 바로가기


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